项目概况 电子焊接设备厂商，波峰焊设备的 PCB 板预热模组，线路板上件前需要分段预热，避免温差冲击导致 PCB 板变形、元器件虚焊，整线 24 小时不间断生产。

原有痛点

1. 老式加热方案温度梯度不均匀，板面局部过热或者预热不足；
2. 加热元件损坏后拆装繁琐，维修耗时久；
3. 元件长期在助焊剂挥发腐蚀环境，表面容易积碳、腐蚀，寿命短；
4. 发热单点集中，很难实现平缓梯度升温工艺。

HPPLE 解决方案 定制排布式单头加热模组，分区功率设计，形成平缓的预热温度梯度；管壁做抗氧化钝化处理，抵御助焊剂烟气腐蚀；统一标准安装结构，支持单支独立更换，搭配温控实现分段恒温控制。

落地效果

✅ PCB 板面预热均匀，减少元器件虚焊、板材变形不良；

✅ 抗助焊剂烟气腐蚀，积碳附着更少，元件寿命延长；

✅ 模块化设计，单支损坏单独更换，维修时间缩短；

✅ 满足 SMT 产线连续不间断生产要求。