半导体清洗设备:耐腐蚀小型单头加热组件配套
作者: 赫浦科技
发布时间: 2026-10-27 04:31:05
查看数: 14
项目概况 半导体设备厂商,晶圆湿法清洗槽配套加热单元,清洗介质为弱腐蚀清洗剂,设备内部安装空间紧凑,属于精密恒温工况,要求升温均匀、绝缘稳定、洁净无析出。
原有痛点
- 进口加热元件交期长、单价高,售后补货周期久;
- 普通不锈钢加热管在清洗药剂环境下,缓慢腐蚀,绝缘逐步下降;
- 标准规格加热棒尺寸不匹配设备安装孔位,改工装成本高;
- 清洗工艺对温度波动敏感,温差大影响晶圆清洗良率。
HPPLE 解决方案 定制小型 316L 洁净单头加热管,管壁做精细抛光处理;优化填充绝缘配方,提升高湿药剂环境下绝缘稳定性;按设备狭小安装尺寸定制管径、长度与出线方式,匹配原有温控系统,实现进口替代。
落地效果
✅ 尺寸完美适配原有工装,无需修改设备结构;
✅ 耐清洗药剂腐蚀,长期使用绝缘衰减缓慢;
✅ 温度波动控制在 ±0.8℃以内,保障晶圆清洗良率;
✅ 交付周期短,备件采购成本下降。